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●非常に柔らかい熱伝導αGELです。●高い熱伝導性を有し、放熱に優れた効果を発揮します。●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。●電気絶縁性および難燃性に優れています。●幅広い温度範囲で使用可能です。
●パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。●パワートランジスタ、電源部品の放熱。●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
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電子機器
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[本体質量:272g] 《包装時基本サイズ:405×405×1.5mm》〔包装時質量:357g〕
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※北海道・沖縄・離島は運賃別途商品も含む
特長
●非常に柔らかい熱伝導αGELです。
●高い熱伝導性を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
用途
●パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
●絶縁破壊強さ(kV/mm):10(ASTM D149)
●引張強度(MPa):0.14
●比重:1.7(ASTN D792、JIS K 6249)
●使用温度範囲(℃):-40~150
●硬度(針入度1/10mm):90
●伸び(%):480
●本体寸法(mm)縦×横×厚さ:400×400×1.0
●熱伝導率:1.2W/mK(ASTM D5470)、1.2W/mK(熱線法)
●体積抵抗率(Ω・m):1.4×10[[の12乗]](ASTM D257)
●絶縁破壊強さ(kV/mm):10(ASTM D149)
●比重:1.7(ASTN D792、JIS K 6249)
●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
●低分子シロキサンを含有しています。