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【世界最高ノイズキャンセリング】統合プロセッサーV2と、高音質ノイズキャンセリングプロセッサーQN2eにより、ハイレベルなノイズキャンセリング処理、音質信号処理を可能にしました。また「マルチノイズセンサーテクノロジー」によりデュアルフィードバックマイクとフィードフォワードマイク、片耳3つずつのノイズキャンセリングマイクを搭載し圧倒的ノイズキャンセリング性能を実現しました。【心奪われる究極の音体感】ソニー独自開発8.4mmの新ドライバーユニット「ダイナミックドライバーX」。ドーム部とエッジ部に異なる素材を組み合わせた振動板構造で、柔らかいエッジが沈み込む低音域を、軽量高剛性のドームが伸びのある高音域を再生します。信号処理から再生まで高品位な処理で歪を抑え、再現性の高い圧倒的な高音質を実現します。【小型化・軽量化により実現した高い装着性とミニマルデザイン】ソニー独自開発の薄型の新ドライバーユニットとメイン基板のSiP化により小型化を実現。前モデルWF-1000XM4では7.3gだった装着部はWF-1000XM5で5.9gまで軽量化しました。イヤホン本体の体積を従来機種より約25%小型化することで、耳との干渉を軽減し、快適な装着性を実現しています。
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【世界最高ノイズキャンセリング】統合プロセッサーV2と、高音質ノイズキャンセリングプロセッサーQN2eにより、ハイレベルなノイズキャンセリング処理、音質信号処理を可能にしました。また「マルチノイズセンサーテクノロジー」によりデュアルフィードバックマイクとフィードフォワードマイク、片耳3つずつのノイズキャンセリングマイクを搭載し圧倒的ノイズキャンセリング性能を実現しました。【心奪われる究極の音体感】ソニー独自開発8.4mmの新ドライバーユニット「ダイナミックドライバーX」。ドーム部とエッジ部に異なる素材を組み合わせた振動板構造で、柔らかいエッジが沈み込む低音域を、軽量高剛性のドームが伸びのある高音域を再生します。信号処理から再生まで高品位な処理で歪を抑え、再現性の高い圧倒的な高音質を実現します。【小型化・軽量化により実現した高い装着性とミニマルデザイン】ソニー独自開発の薄型の新ドライバーユニットとメイン基板のSiP化により小型化を実現。前モデルWF-1000XM4では7.3gだった装着部はWF-1000XM5で5.9gまで軽量化しました。イヤホン本体の体積を従来機種より約25%小型化することで、耳との干渉を軽減し、快適な装着性を実現しています。
詳細スペック